公司承诺焊接以质量为准，若客户发现焊接缺陷，公司承诺返修
主要业务：专业线路板SMT回流焊、直插、混装波峰焊接。 BGA焊接： 0.3mm间距QFP、CSP器件，0.5mm等间距BGA的焊接；提供对高铅和无铅的BGA、CCGA的焊接；
BGA植球、返修：公司根据各类芯片特点，提供了特有的工装工艺，对客户的芯片性能和焊接效果有很好的保证；
手工焊接实验板：针对小批量生产加工，公司可承接0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、CSP、精细间距QFP,QFN等器件的组装焊接;代购常规电子元器件,制作钢网；公司拥有经验丰富的技术人员，价格公道，服务周到，工期短，质量高。